（1）系統(tǒng)板上有被擊穿的芯片。一般說此類故障較難排除。例如TTL芯片（LS系列）的＋5V連在一起，可吸去＋5V引腳上的焊錫，使其懸浮，逐個(gè)測(cè)量，從而找出故障片子。如果采用割線的方法，勢(shì)必會(huì)影響主板的壽命。
（2）板子上有毀傷的電阻電容。
（3）板子上存有導(dǎo)電雜物。當(dāng)排除短路故障后，插上所有的I/O卡，測(cè)量＋5V，＋12V與地是否短路。特別是＋12V與周圍信號(hào)是否相碰。當(dāng)手頭上有一塊好的同樣型號(hào)的主板時(shí)，也可以用測(cè)量電阻值的方法測(cè)板上的疑點(diǎn)，通過對(duì)比，可以較快地發(fā)現(xiàn)芯片故障所在。當(dāng)上述步驟均未見效時(shí)，可以將電源插上加電測(cè)量。一般測(cè)電源的＋5V和＋12V。當(dāng)發(fā)現(xiàn)某一電壓值偏離標(biāo)準(zhǔn)太遠(yuǎn)時(shí)，可以通過分隔法或割斷某些引線或拔下某些芯片再測(cè)電壓。當(dāng)割斷某條引線或拔下某塊芯片時(shí)，若電壓變?yōu)檎?，則這條引線引出的元器件或拔下來的芯片就是故障所在。程序、診斷卡診斷 通過隨機(jī)診斷程序、專用維修診斷卡及根據(jù)各種技術(shù)參數(shù)（如接口地址），自編專用診斷程序來輔助硬件維修可達(dá)到事半功倍之效。程序測(cè)試法的原理就是用軟件發(fā)送數(shù)據(jù)、命令，通過讀線路狀態(tài)及某個(gè) 芯片（如寄存器）狀態(tài)來識(shí)別故障部位。此法往往用于檢查各種接口電路故障及具有地址參數(shù)的各種電路。但此法應(yīng)用的前提是CPU及基總線運(yùn)行正常，能夠運(yùn)行有關(guān)診斷軟件，能夠運(yùn)行安裝于I/O總線插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序要嚴(yán)格、全面針對(duì)這類問題，能夠讓某些關(guān)鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號(hào)，能夠?qū)ε及l(fā)故障進(jìn)行反復(fù)測(cè)試及能顯示記錄出錯(cuò)情況