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觸摸芯片的應用及商場設備。

返回列表 來源：發布日期： 2021.03.08

觸摸芯片在先在社會應用很廣泛，許多設備都會用到觸摸芯片，如消費類電子、工業控制、物聯網、人工智能、云計算、新能源、汽車電子、醫療電子、可穿戴設備、5G通訊等領域，這些設備都涉及到觸摸芯片。接下來從設備和材料兩個環節來說說：

一、設備端：硅片設備-熱處理設備-光刻設備-刻蝕設備-離子注入設備-薄膜沉積設備-拋光設備-清洗設備-檢測設備。
1、制作硅片，是芯片生產的第一道環節，硅單晶爐是制作硅片的主要裝置。
2、熱處理設備包括臥式爐、立式爐和快速升溫爐（RTP）等，主要是對硅片進行氧化、擴散、退火等工藝處理。
3、光刻是晶圓生產的核心環節，包括光刻機和涂膠顯影機。
4、硅片刻蝕后，需要將一些特殊的雜質離子注入到硅襯底去，這就是離子注入機。離子注入機是半導體晶圓制造設備中，難度和單價僅次于光刻機的關鍵設備。
5、薄膜沉積工藝，分為物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）和外延三大類。
6、晶圓制造的后期，需要對硅片表面進行平坦化處理，這就用到了拋光機。
7、清洗設備，幾乎所有工藝流程都需要清洗環節，這就用到了清洗設備。
8、觸摸芯片的測試設備包括工藝檢測設備、硅片測試設備和晶圓中測設備等，晶圓中測設備又包括探針卡、探針臺和測試機等，種類繁多。

二、材料端：硅片-電子特種氣體-光刻膠-拋光材料-高純濕電子化學品-靶材。
1、硅片是制作芯片的基底，也是占半導體材料市場比重最大的環節。
2、半導體生產中幾乎每個環節都要用到電子特氣，因此被稱為半導體制造的“血液”和“糧食”。電子特氣的純度直接決定了產品的性能、集成度和成品率，這是僅次于硅片的第二大晶圓制造材料。
3、光刻膠是配套光刻機使用的特殊材料，市場規模不大，卻是摩爾定律得以不斷推進的關鍵材料之一。
4、拋光液和拋光墊是配合拋光設備使用的，是CMP拋光工藝的關鍵材料。
5、超凈高純試劑是指主體成分純度高于99.99%的化學試劑，主要用于芯片的清洗、蝕刻等制造領域。
6、在晶圓制造和測試封裝兩個環節需要使用靶材，目前芯片工藝中，45-28nm主要使用純銅鋁和銅錳合金靶材。當芯片制程在20nm以下，尤其是小于7nm時，鈷靶材在填滿能力、抗阻力和可靠度三方面優勢明顯。