一、“觸摸”在此中特指單點或多點觸控技術；芯片即是IC，是指端面觸摸芯片，可與摩擦襯片和摩擦材料層做成一體的金屬片或非金屬片，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他設備的一部分
二、多點觸控技術
通泰的觸摸芯片基本上使用以下四種多點觸摸技術：
1，“ LLP”
（laserlightplane）技術”，主要使用紅外激光設備將紅外線投射到屏幕上。 當屏幕被擋住時，紅外線將被反射，并且屏幕下方的相機將捕獲反射的方向。 經過系統分析，可以做出響應。
2。 “ FTIR（FrustratedTotalInternalReflection）技術”將向屏幕的中間層添加LED燈。 當用戶按下屏幕時，夾層光會導致不同的反射效果。 傳感器接收到光線變化并捕獲用戶。 施加力，從而做出反應。
3.“ ToughtLight技術”，使用投影方法將紅外線投影到屏幕上。 當屏幕被擋住時，紅外線將被反射，并且屏幕下方的相機將捕獲反射的方向。 經過系統分析，可以做出響應。
4。 “ OpticalTouch技術”。 它在屏幕頂部的兩端都有一個鏡頭，用于接收用戶的手勢更改和觸摸點的位置。 計算后，將其轉換為坐標，然后進行反應。
